Intel bersiap untuk memulai produksi chipset dengan Intel 18A.

Proses fabrikasi Intel 18A disebut sebagai node paling kuat yang pernah dikembangkan oleh Intel. Pada ajang VLSI Symposium 2025, teknologi ini dianggap sangat penting untuk kebangkitan divisi foundry Intel (IFS) dalam beberapa tahun ke depan.

Intel sekarang memprioritaskan integrasi vertikal dan efisiensi rantai pasokan di bawah kepemimpinan CEO Pat Gelsinger. Oleh karena itu, proses 18A akan menjadi komponen penting dalam rencana bisnis untuk masa depan, terutama di pasar yang bersaing dengan teknologi node canggih.

Intel menunjukkan bahwa proses 18A dapat mencapai peningkatan densitas lebih dari 30% dibandingkan Intel 3 dengan menggunakan teknologi seperti PowerVia dan BSPDN (Backside Power Delivery Network). Saat diuji pada sub-blok core Arm standar, Intel 18A menunjukkan peningkatan kecepatan sebesar 25% dan pengurangan konsumsi daya sebesar 36% pada tegangan 1,1V.

Selain itu, area menjadi jauh lebih efisien, yang memungkinkan desain dengan densitas lebih tinggi dan penggunaan silikon yang lebih baik. Peta voltage droop, yang didukung oleh PowerVia yang menyediakan distribusi daya langsung dari bagian belakang wafer, menunjukkan stabilitas daya yang lebih baik di bawah beban tinggi.

Seperti yang dilaporkan Wccftech (21/3), dokumen resmi juga menunjukkan perbandingan perpustakaan sel (cell library). Penempatan sel Intel yang lebih dekat memungkinkan jalur daya di bagian depan digunakan sepenuhnya untuk konektivitas logika.

Proses Intel 18A dijadwalkan digunakan pada sistem on-chip Panther Lake dan CPU Xeon Clearwater Forest. Produk eksternal berbasis 18A diperkirakan akan diproduksi secara massal pada tahun 2026, asalkan Intel dapat mempertahankan tingkat yield yang baik.

Intel 18A berpotensi menjadi salah satu node manufaktur paling kompetitif dalam industri semikonduktor di seluruh dunia berkat efisiensi daya, kecepatan, dan kepadatan area yang luar biasa.